为了确保交付高质量和可靠的PCB组件，必须在制造和组装过程的各个阶段进行检查，以消除表面缺陷。这包括评估设计和制造过程，以根据专业判断确定其是否符合规定或一般要求。

印刷电路板的检查可以根据每个客户的具体要求进行定制。及时和专业的检查在电气测试前识别缺陷和收集统计过程控制（SPC）数据方面发挥着至关重要的作用。

鉴于表面安装技术（SMT）在PCB组装中的广泛使用，与使用电镀通孔（PTH）技术的焊点相比，SMT焊点必须承受更大的应力，因此检查变得更加重要。由于SMT器件依靠焊点的结构完整性来保持与电路板的牢固连接，因此进行彻底的检查对于确保电路板的长期电气可靠性至关重要。